该消息说，下一代AI芯片“ Vera”和“ Rubin”

6月10日，台湾媒体“商业时报”昨天报道说，下一代AI GPU Vera和CPU Rubin的发展过程比以往任何时候都更好。录音带于本月完成，样品于9月初发布给客户，并于2026年初进行了大规模制造。NVIDIA早些时候表示，鲁宾GPU和Vera CPU将于明年下半年推出，在上一代GB300 NVL72中的性能高达3.3次。 Rubin GPU包含2个掩模大小的GPU芯片，据报道，使用TSMC的N3P过程完成； TSMC的Cowos-L先进技术也将包括Rubin GPU和8 HBM4的记忆。此外，该系统中使用的I/O芯片也基于TSMC过程。 【来源：这在家】